作者：陈志刚,林奇星,汪立椿 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》1989年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ1989030040 DOC编号：DOCBDTJ1989030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文论述了静电封接技术的基本原理及其在半导体压力传感器生产中的应用.主要介绍一种简单而廉价的静电封接装置及操作工艺和一些实验结果.这种封接技术不用其它任何粘合剂，将硅与玻璃相接触进行静电封接，形成的硅-玻璃组合体是一种刚性结构.封接时所选用的玻璃的热膨胀系数应与硅的热膨胀系数相接近(Si：2.5&#215；10~(-6)/ k，~#7740 Pyrex glass：3.25&#215；10~(-6)/k)，例如：九五料玻璃，派雷克斯玻璃均能获得好的封接效果.静电封接技术的特点是：芯片反刻铝引线不会被氧化(封接时温度在400℃左右)，封接牢固、迅速、气密性好，不产生蠕变，能耐高温，耐潮湿，稳定性好。

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