作者:詹欣祥 单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版:《电子元件与材料》1986年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZAL1986060070 DOC编号:DOCDZAL1986060079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在300℃和400℃下,对掺铂和不掺铂催化剂的多孔氧化锌陶瓷的电阻率变化和还原气体的化学变化进行测量,以验证其气敏机理和掺铂的影响。还原气体在传感器表面被氧化成CO_2和H_2O。掺铂可促进还原气体的氧化但不会导致400℃时电阻率变化的增大。考虑到碳氢化合物的分部氧化的中间产物,提出了气敏过程的反应程序。在铂上的氧化没有电子迁移过程。

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