作者：张淑文 单位：中国科学院计算技术研究所;中国计算机学会 出版：《计算机研究与发展》1986年第05期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJFYZ1986050040 DOC编号：DOCJFYZ1986050049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 随着计算机和半导体工艺的发展，PCB尺寸的增大，组件块数的增加，尤其组件集成度的提高，LSI和VLSI的出现与普及，使得PCB越来越复杂。例如，一块PCB可能包括两个或多个处理器。有时为了提高处理器的响应速度，提高功能，把比较复杂的微处理器与事先考虑好的集成块(IC)集中在一个单片上。这就对计算机的测试提出了挑战。PCB的正确性与可靠性就更为重要。而PCB的测试速度与质量直接关系到机器的效率和可维修性。用原始的Card-edge测试方法越来越困难。所以，近些年来，PCB的测试技术发展很快。在测试方法上产生了变革，研制出各种类型的测试设备，可以测试电路，模拟电路，还可以测试比较复杂的混合电路，A/DC、D/AC以及CODEC。从集成度上讲，可以测试SSI，MSI，LSI和VLSI，从电路上讲，可以测试ECL，CMOS和TTL等。

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