《电镀液测试的发展趋势》PDF+DOC
作者:王乒
单位:中国兵器工业第五九研究所;中国兵工学会防腐包装分会;中国兵器工业防腐包装情报网
出版:《表面技术》1989年第04期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBMJS1989040140
DOC编号:DOCBMJS1989040149
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在当代竞争激烈的经济环境中,电镀工作者必须对其工艺过程保持直接的控制、有效的工艺过程控制能够增加总产量,提高产品质量,这两个条件对于印刷电路板的生产尤为重要。对绝大多数生产工艺来说,只要溶液的温度和浓度保持在已知的范围内,就能实现工艺过程的最优化。目前,溶液的温度已能实现连续监控,但槽液成份测定常常
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