作者：王秋芳,王乐善 单位：北京强度环境研究所 出版：《强度与环境》1986年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFQDHJ1986060050 DOC编号：DOCQDHJ1986060059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《热流传感器两种校验系统的对比分析》PDF+DOC1985年第04期 王乐善 《耐冲刷薄膜铂电阻热流传感器研制》PDF+DOC2017年第04期 李强,刘济春,孔荣宗 《接触式热流传感器的使用误差分析》PDF+DOC1992年第05期 秦永烈,游康,丁培,周晓琳 《热流校准的不确定度——美国热流计的校准》PDF+DOC1986年第06期 C.T.Kidd,王乐善,王秋芳 《热流传感器标定方法述评》PDF+DOC1986年第02期 陈康琪 《粘贴式薄板型热流计标定装置的研究》PDF+DOC1985年第11期 居滋培,王耿,邹岳华,冯兴华,秦永烈 《简讯》PDF+DOC1986年第05期 W,W 《如何将SYSTEMⅡ扩展到8mm波段》PDF+DOC2002年第03期 朱军,闫道广,王增浩,史永彬 《大量程薄膜热流传感器敏感元件设计》PDF+DOC2013年第06期 王丰,刘建华,杨显涛 《园箔型热流传感器在对流传热条件下的响应特性》PDF+DOC1982年第03期 陈康琪

    • 文献介绍了北京强度与环境研究所气动热模拟试验用热流传感器银板标准热流校验系统(以下简称银板校验系统)的工作原理校验方法和误差分析。本文从工作原理、校验方法和误差分析等方面，评述银板校验系统与美国Arnold Engineering Development Center(AFDC)铜板标准校验系统(以下简称AFDC铜板校验系统)之间相同的地方，以及各自的特点。二十多年来中美两个校验系统的经历非常类似，精度水平相近。AEDC铜板校验系统由美国NBS复校后，定出系统不确定度为&#177；3％。银板校验系统经综合分析定出不确定度为&#177；4％。

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