作者：M.Regelsberger,李明成 单位：中国计量科学研究院;中国合格评定国家认可中心 出版：《中国检验检测》1989年第01期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFXDJL1989010100 DOC编号：DOCXDJL1989010109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 1.前言低温半导体温度传感器已经沿用十多年了。虽然人们在发展新传感器及减少它们的尺寸方面已作了相当大的努力，但制作最小尺寸的传感器似乎受到实际温度检测元件封装大小的限制。为了满足工业上的技术要求(例如易于操作、易于检定和长期稳定性)，商品温度传感器的封装似乎又是必需的。因此，设计小型的低温传感器已是各个研究小组的任务了。

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