作者：蒋继申 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》1986年第06期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ1986060030 DOC编号：DOCBDTJ1986060039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 半导体压力传感器的硅杯是决定其性能优劣的关键结构，它是在芯片背面制造的，图1是压力传感器剖面图。

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