作者：沈桂芬 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1987年第Z1期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1987Z11510 DOC编号：DOCCGQJ1987Z11519 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 我们采用各向异性腐蚀技术制造硅杯，因此该工艺的要求使得我们不能采用常规力敏元件的圆形膜片，而必须采用正方形或矩形膜片。 对于承受压力p、边长a、膜片厚度h的周边固定的正方形膜片，用小挠度线性理论运

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