作者：杨学昌,张九惠,沈桂芬 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1989年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1989060070 DOC编号：DOCCGQJ1989060079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 一、前言 对于杯式扩散硅压力传感器来讲，硅杯是决定其性能优劣的关键部件。我们知道，工作压力P与硅杯的几何尺寸应满足下式要求： 其中，r为硅杯半径；h为膜片厚度；σ_c为硅的弹性极限，σ_c=8&#215；10~7Pa。(1)

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