《硅压力传感器的静电封接技术》PDF+DOC
作者:陈东河
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1985年第01期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ1985010020
DOC编号:DOCCGQJ1985010029
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《不稳定液位的检测》PDF+DOC2011年第02期 薛晓红,韩春霞
一、前言 我所在研制压力传感器过程中,静压膜合的气密封接经过了较长时间的工艺实践,先后采用过不同形式的熔接方式,如金硅共熔,低温玻璃封接等。较好的解决这一技术问题还是静电封接。静电封接原理目前引起了人们广泛的兴趣,两种不同的材料处在固态情况下,借助电场力的作用,将封接件牢固地结合在一起。其优点
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