作者:陈东河 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1985年第01期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ1985010020 DOC编号:DOCCGQJ1985010029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《静电封接在压力传感器生产中的应用》PDF+DOC1992年第12期 斌实 《大片玻璃孔加工方法的实验研究》PDF+DOC1994年第02期 陆宏 《双面静电封接工艺在硅电容传感器中的应用》PDF+DOC2012年第01期 张娜,李颖,张治国,祝永峰,董春华,殷波 《静电封接中的热应力研究》PDF+DOC1998年第02期 齐虹,田雷,王善慈 《涂敷式固态压阻液深压力传感器的研制与应用》PDF+DOC1992年第02期 冯彤洲 《固态压力传感器静态特性参数微型计算机自动测试系统》PDF+DOC1986年第03期 李令冬,吴杰,乔景庄 《一种简单的静电封接技术》PDF+DOC1989年第03期 陈志刚,林奇星,汪立椿 《半导体高温压力传感器的静电键合技术》PDF+DOC2002年第02期 张生才,赵毅强,刘艳艳,姚素英,张为,曲宏伟 《ANSYS在高精度压力传感器感压膜片结构分析中的应用》PDF+DOC2011年第06期 黄林静,朱目成 《不稳定液位的检测》PDF+DOC2011年第02期 薛晓红,韩春霞
  • 一、前言 我所在研制压力传感器过程中,静压膜合的气密封接经过了较长时间的工艺实践,先后采用过不同形式的熔接方式,如金硅共熔,低温玻璃封接等。较好的解决这一技术问题还是静电封接。静电封接原理目前引起了人们广泛的兴趣,两种不同的材料处在固态情况下,借助电场力的作用,将封接件牢固地结合在一起。其优点

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