作者：王文襄 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1986年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1986010100 DOC编号：DOCCGQJ1986010109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了近年来CYG压力传感器在批量生产工艺上的主要改进措施：二氧化硅悬浮液抛光，TCE预处理及应力退火技术。并简要叙述了采取上述措施及选择具体工艺条件的思路。这些措施采取的结果是：敏感芯片的合格率大幅度提高，成品的高档比例显著增大，低压力量程品种的零位稳定性和成品率显著改善和提高。

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