作者：陈志刚 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1989年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1989060080 DOC编号：DOCCGQJ1989060089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文分析了圆形和方形硅杯的应力膜片在均匀压力下的弯曲，进而得到了电容式传感器的电容与压力的关系，指出当电极的半径与硅应力膜片的半径之比为0.6时，可以得到最高灵敏度。对非线性的改进，提出了通过改变电极的形状来实现，对器件的结构进行了设计。 文中介绍了硅电容式压力传感器的制作工艺，特别详细地研究了硅、玻璃的封接技术，提出了电流法实现静封过程的监控，整个静封装置仅用几十元，但静封样品的性能完全符合要求。

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