作者：K.Yamada,李华 单位：北京京仪仪器仪表研究总院有限公司 出版：《仪器仪表与分析监测》1985年第03期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQYB1985030040 DOC编号：DOCYQYB1985030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 对于自动化和工业上的应用等，研制了一种带有敏感、温度补偿和放大电路的硅压阻集成压力传感器(IPS)。此集成压力传感器粘贴在2mm厚的硅支撑上，采用了静电封接技术以减少由支撑及壳体产生的不期望的热应力。在IPS芯片周围的陶瓷片上制造了以激光修正的印刷厚膜电阻用于调节温度补偿及转移函数分度。陶瓷片然后安装在改进了的TO-3外壳内，构成一个三端头器件。本文说明了敏感元件电桥及全组合IPS的实验结果与工作幅宽温度补偿模拟很好的一致性。本文还描述了IPS的零位及非线度的温度依赖性。

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