作者：孙志君 单位：中国航天科工集团公司第三研究院第八三五八研究所 出版：《红外与激光工程》1988年第01期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHWYJ1988010010 DOC编号：DOCHWYJ1988010019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 近二、三年间，硅CCD图象传感器的发展进入了新的阶段。本文综合评述器件在象素集成、性能改进等方面的新进展，出现的新器件结构和引人注目的发展动向，并展望了未来的发展前景。

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