《高温半导体力敏传感器材料研究》PDF+DOC
作者:黄明程,张家慰,商陆民
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1987年第Z1期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ1987Z11490
DOC编号:DOCCGQJ1987Z11499
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目前,半导体力敏传感器大多采用在n型硅单晶上进行硼注入或硼扩散,形成四个扩散电阻,将这四个扩散电阻连接成惠斯登电桥,当无压力作用在硅片时,理想情况电桥输出为零,当有压力作用时,电桥平衡被打破,输出信号的大小由压力决定。由于该力敏传感器利用p-n结隔离方式进行工作,因此,该力敏传感
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