作者:康昌鹤 单位:国家仪表功能材料工程技术研究中心;重庆仪表材料研究所;中国仪器仪表学会仪表材料学会 出版:《功能材料》1986年第01期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGNCL1986010090 DOC编号:DOCGNCL1986010099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文简单介绍了半导体材料作为传感器功能材料进行研究的动向。从半导体材料的特点来看,它是目前传感器的主要功能材料之一。为了进一步发挥它的作用,在固体能带论的基础上,采用先进的实验方法,如分子束外延、MOCVD等方法制备超晶格半导体材料等新型传感器功能材料.金属材料和金属材料的相互结合.已导致了各种Ⅲ—V族化合物半导体材料(或绝缘材料),那么半导体材料和半导体材料(或绝缘体和绝缘体)的相互结合,也有可能成为金属材料或者高温超导材料。因此,当前研究半导体材料的研究动向是为了制备某种传感器.研究出具有相应功能的新型半导体材料。

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