作者：茅盘松 单位：东南大学 出版：《电子器件》1988年第03期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ1988030030 DOC编号：DOCDZQJ1988030039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 硅集成传感器是目前几年传感器方面发展一个重要趋势.传感器和信息处理可集成在同一芯片上，提高了传感器的灵敏度、信噪比，可靠性，容易实现批量生产，小型化、成本低、而且可直接与控制系统相接、应用方便.利用半导体集成电路工艺手段，光刻技术、掺杂、名向异性、同性腐蚀，各种特殊敏感材料的沉积、涂敷等，形成硅的微机械结构，如：槽、悬梁、薄膜、孔、桥以及沉积和涂敷热敏、压敏、磁敏、光敏、离子敏材料组成各种类型的传感器；压力传感器、加速度传感器；

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