作者：张桂成 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1989年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1989040010 DOC编号：DOCCGQJ1989040019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了近年来国内外集成型力敏、磁敏、温敏、光敏、气敏等传感器的研制与开发情况以及未来发展趋势。

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