《硅压力传感器的应力隔离封装》PDF+DOC
作者:李东研,Per.A.Ohlckers,C.D.Fung,W.H.Ko
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1987年第Z1期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ1987Z11540
DOC编号:DOCCGQJ1987Z11549
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