《硅压阻式力敏器件及传感器的稳定性》PDF+DOC
作者:王冬梅
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1987年第Z1期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ1987Z11530
DOC编号:DOCCGQJ1987Z11539
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,赵广波
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国外一些工业发达国家的半导体压力传感器已达到产业化、商品化的程度。我国从研制生产到使用仍处于小批量试制阶段,除了其它原因之外,传感器的稳定性方面的指标令人不够满意也是很重要的一个因素。 压力传感器的硅杯芯片是通过双面硅片加工工艺制成。正面用半导体平面工艺加工力敏
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