作者:王冬梅 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1987年第Z1期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ1987Z11530 DOC编号:DOCCGQJ1987Z11539 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于压阻效应的陶瓷压力传感器》PDF+DOC2017年第06期 邬林,陈丛,钱江蓉,赵潇,胡国俊 《陶瓷压阻式机油压力传感器研制》PDF+DOC2017年第05期 邬林,陈丛,钱江蓉,赵潇,胡国俊 《绝缘体上硅高温压力传感器研究》PDF+DOC2004年第02期 张为,姚素英,张生才,赵毅强,张维新 《用有限元仿真计算压阻式MEMS压力传感器的输出》PDF+DOC2010年第08期 孙小龙 《压阻式微型压力传感器敏感结构设计》PDF+DOC2008年第06期 易选强,苑伟政,马炳和,陈爽,邓进军 《泥沙掩埋对压阻式压力传感器的影响及其对策研究》PDF+DOC2013年第08期 姜润翔,张晓兵,龚沈光 《管座结构设计研究》PDF+DOC2013年第02期 董玉荣,王金文,李宝生 《温度对压力传感器输出的影响与补偿》PDF+DOC2000年第04期 吕惠民,张晓群,黄平云 《集成压阻压力传感器及其发展》PDF+DOC1982年第04期 毛富民 ,赵广波 《振弦式土压力传感器试制报告》PDF+DOC1982年第04期 董世田
  • 国外一些工业发达国家的半导体压力传感器已达到产业化、商品化的程度。我国从研制生产到使用仍处于小批量试制阶段,除了其它原因之外,传感器的稳定性方面的指标令人不够满意也是很重要的一个因素。 压力传感器的硅杯芯片是通过双面硅片加工工艺制成。正面用半导体平面工艺加工力敏

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。