作者：王文襄 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1989年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1989030120 DOC编号：DOCCGQJ1989030129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 木文介绍了两种硅压阻式压力传感器的新颍的制造工艺。文中讲述的芯片证明了一种重要的、新的硅-硅焊接工艺，即硅熔焊接(SFB)。利用这一工艺，单晶硅片能够以接近理想的界面被可靠地焊接起来，而不必利用过渡层。用SFB工艺制造的压力传感器比用常规工艺制造的传感器性能有很大的改善。SFB工艺还可以用于许多其它的微机械加工的结构件。

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