作者：张佐兰 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》1991年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY1991040040 DOC编号：DOCDZGY1991040049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文简要介绍硅片直接键合和它的减薄技术以及该技术在微电子学中的应用。

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