作者：黄庆安,童勤义 单位：四川固体电路研究所 出版：《微电子学》1993年第06期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFMINI1993060070 DOC编号：DOCMINI1993060079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 多孔硅是一种新形态的硅材料，它的应用领域十分广泛。本文综述介绍了多孔硅的制备和特性，深入分析了多孔硅的形成机制，并简单给出了多孔硅的主要应用。

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