《TE Connectivity新型LGA3647 IC插座》PDF+DOC
作者:
单位:中国电子信息产业发展院
出版:《世界电子元器件》2016年第06期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFSDYQ2016060120
DOC编号:DOCSDYQ2016060129
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《TE Connectivity推出高密度电流金手指电源连接器列》PDF+DOC2018年第12期
《资讯》PDF+DOC
《TE Connectivity AmbiMate MS4传感器模块开发套件在贸泽开售》PDF+DOC2019年第01期
《TE Connectivity AmbiMate MS4系列传感器模块在贸泽开售》PDF+DOC2018年第14期
《产品之窗》PDF+DOC1998年第05期
《行业动态》PDF+DOC2006年第05期
《ADI公司推出业界功耗最低的MEMS加速度计》PDF+DOC
《产业动态》PDF+DOC2009年第04期
《超越像素的成像:器件和技术的发展提升数码相机性能》PDF+DOC2007年第06期 Brian Dipert
《TE Connectivity收购美国MEAS传感器公司》PDF+DOC2014年第07期
全球连接和传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)宣布推出LGA3647插座,适用于Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA3647插座具备更高的性能和更好的系统扩展性,可满足最新CPU的下一代设计要求。作为为数不多的几家提供此项技术的供应商之一,TE将为这款应用于数据中心和高性能计算(HPC)新平台的新型插座提供关键技术的支持。TE推出的LGA插座使处理器和印刷电路板(PCB)能够通过施加压力的方式与PCB板连接。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。