作者: 单位:中国航天科技集团102所;中国航天科工集团公司二院203所 出版:《宇航计测技术》1990年第02期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYHJJ1990020070 DOC编号:DOCYHJJ1990020079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 894328 新颖的多晶硅温度传感器[刊,英]/Ling,E…∥Sensors and Actuators.1989.16(3):225~234制成了在300~900℃温度范围内确定无掺杂多晶硅层的电阻温度变化特性的检测装置。与单晶硅的1.18eV 相比,Arrhenins 结构产生一1.28eV 的激活能。这表明此1.28eV 与用于晶界传导的激活能相对应。所以无掺杂多晶硅的温度特性取决于与晶界相关的激活能。

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