作者：李正诚 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》1991年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY1991040080 DOC编号：DOCDZGY1991040089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 目前，国内外对镀层厚度的检测广泛使用的是静态测量镀层厚度的方法。在电镀过程中，如何不中断电镀过程，在连续电镀下，测量和控制镀层厚度是目前迫切需要解决的问题。机电部工艺所研制成功的金(银)镀层动态测厚微机控制系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数：电镀电流、温度自控，pH检测、镀层动态测控、其值数字动态显示。电镀结束，电镀电流自动停止并打印结果。

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