作者：陈幼松 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》1990年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ1990040010 DOC编号：DOCBDTJ1990040019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 一、前言 半导体技术原先只是用于制造各种集成电路，但近年来这种情况有了变化。 1987年6月在日本举行的第四届传感器、作动器国际会议上，美国加利福尼亚大学伯克利分校和贝尔研究所都发表了用制造集成电路方法在硅片上制造微型机器的崭新概念，并在会上表演了他们试制的大小只有几十微米的齿轮、齿条机构，以及用气压差作为动力、转速达到每分钟24000转的微型涡轮机。

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