作者:曹洪倩 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《半导体技术》1992年第01期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTJ1992010080 DOC编号:DOCBDTJ1992010089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《利用硅横向压阻效应的压力敏感器件》PDF+DOC1985年第03期 鲍敏杭 ,王言 《多晶硅应变因子计算研究》PDF+DOC 王健,江健,穆罕默德 《半导体高温压力传感器的研究》PDF+DOC1996年第02期 毛赣如,姚素英,曲宏伟,张维新 《智能压力传感器》PDF+DOC1993年第S1期 马文,陈书洗,范仕荣 《硅压阻压力传感器的近况和应用》PDF+DOC1983年第01期 梁增寿 《日本新近的压力传感器》PDF+DOC1984年第05期 卢一丁 《压力传感器新工艺及其动向》PDF+DOC1983年第04期 孙毓 《压阻式金刚石微压力传感器》PDF+DOC2001年第01期 莘海维,张志明,沈荷生,戴永兵,万永中 《压力传感器温度漂移补偿的应用分析》PDF+DOC2012年第01期 徐鹏,孙玲 《介观压阻型微压力传感器设计》PDF+DOC2009年第02期 王伟,温廷敦
  • 本文从单晶硅材料的某些性质和压阻原理出发,对硅扩散型半导体压力传感器的光刻掩模版设计进行了较为全面地探讨,从而提出五种方案。文中还指明了某些使用条件下的最佳方案。

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