作者:佟淑兰 单位:北京长城航空测控技术研究所 出版:《测控技术》1992年第02期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFIKJS1992020110 DOC编号:DOCIKJS1992020119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《压力传感器的芯片封装技术》PDF+DOC1998年第02期 孙以材,范兆书,常志宏,沈今楷,高振斌,杨瑞霞 《大片玻璃孔加工方法的实验研究》PDF+DOC1994年第02期 陆宏 《静电封接在压力传感器生产中的应用》PDF+DOC1992年第12期 斌实 《静电封接技术概述》PDF+DOC1992年第02期 包振远,张文标 《静电封接技术在硅压阻传感器中的应用》PDF+DOC1986年第01期 乔景庄 《硅压力传感器的静电封接技术》PDF+DOC1985年第01期 陈东河 《静电封装技术在硅真空膜盒上的应用》PDF+DOC1985年第10期 计志林 《双面静电封接工艺在硅电容传感器中的应用》PDF+DOC2012年第01期 张娜,李颖,张治国,祝永峰,董春华,殷波 《传感器小间隙非粘连静电封接工艺》PDF+DOC2009年第02期 《硅电容传感器中静电封接工艺技术的应用》PDF+DOC2009年第11期 李颖,张治国,祝永峰,林洪,刘剑,刘沁,匡石,孙海伟
  • 分析硅绝压传感器的2种封接技术——金硅共晶法和静电密封法。重点介绍了静电密封法的原理、关键技术、封接参数及密封质量,漏率达1.33×10~(-10)P_a·L/s,并强调应将真空膜盒作为静态系统来计算其漏率。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。