作者：黄庆安 单位：东南大学 出版：《电子器件》1990年第02期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ1990020080 DOC编号：DOCDZQJ1990020089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 硅片直接键合(SDB)，即硅—硅键合，是一种把两个硅片直接键合在一起的一种工艺，它不需使用如聚合物或熔融玻璃的中间粘结剂，也不需用如在玻璃一硅阳极键合中的外加电场.这种工艺已经在微电路研制中用来制造SOI衬底同样在制造硅传感器、执行器和微结构方面得到广泛应用。

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