作者:张佐兰 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1991年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ1991060070 DOC编号:DOCCGQJ1991060079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 本文简要介绍了硅片直接键合(SDB)技术和pn结自停止电化学腐蚀减薄新技术以及该技术在传感器中的应用。

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