作者:吴宪平,胡美凤 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》1992年第03期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS1992030000 DOC编号:DOCCGJS1992030009 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《新型扩散硅低压传感器》PDF+DOC1992年第11期 吴宪平,胡美凤 《矩形双岛硅膜结构扩散硅压力传感器》PDF+DOC1991年第01期 吴宪平 《微机械梁-膜结构的压力传感器》PDF+DOC1990年第02期 鲍敏杭,王言,于连忠 《单块集成压阻式压力传感器》PDF+DOC1985年第05期 吴宪平,鲍敏杭 《多晶硅应变因子计算研究》PDF+DOC 王健,江健,穆罕默德 《一种多晶硅高温压力传感器》PDF+DOC1998年第06期 张荣,曲宏伟,王涌萍,阎富兰,崔金标,田莉萍,张维新 《高精度扩散硅压力传感器的温度补偿》PDF+DOC1997年第04期 张秀珍,杨魁,马子龙 《多晶硅压力传感器》PDF+DOC1996年第03期 张维新,毛赣如,姚素英,曲宏伟 《硅微板条谐振式传感器谐振频率分析及计算》PDF+DOC1994年第06期 李志能,陆献尧,裴念 《双限气压监测电路的设计》PDF+DOC2007年第23期 富侠,王双,李晓斌
  • 本文论述了实现扩散硅压力传感器性能优化的一些技术措施、设计原理和工艺技术.采用矩形双岛硅膜结构等新型微机械结构可提高灵敏度和精度并实现过压保护;通过改善工艺并进行表面钝化、改进封装工艺与结构等可改善稳定性;用恒压源及三极管补偿法和等效电阻最佳耦合法可对其灵敏度、零位温度系数进行补偿;采用各向异性腐蚀工艺技术可实现集成化生产。

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