作者：林世昌,范炳林,张燕生,王秀梅,胡宗耀 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》1990年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY1990050040 DOC编号：DOCDZGY1990050049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文通过对利用高真空电子束焊机，对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明：真空电子束焊接，加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点，非常适用于多种传感器的封袋工艺。

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