作者:贾萍萍,张慧军,段青鹏,赵乃辉,王芳 单位:中国电子科技集团第四十五研究所 出版:《电子工业专用设备》2016年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDGZS2016060130 DOC编号:DOCDGZS2016060139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《几种测厚仪器的研究与应用》PDF+DOC2015年第03期 陈文刚,丁建军 《硒板膜厚的无损检测》PDF+DOC1982年第03期 吴礼平 《新型β射线背散射测厚仪设计》PDF+DOC2019年第04期 李文涛,田俊 《电容式板材在线测厚仪》PDF+DOC2001年第04期 张洪刚,王心航,郑义忠,李江 《单片机在金属板材厚度动态测量过程中的应用》PDF+DOC1998年第02期 赵军,闫振英,金东萍 《电容传感器检测金属板带厚度的研究》PDF+DOC1997年第06期 熊葵容,倪德儒 《库仑法镀层测厚仪》PDF+DOC1982年第04期 善羽 《L-M算法在磁性涂层测厚仪中的应用》PDF+DOC2006年第02期 郑贵省,赵锐,郭强 《智能型高精度涂镀层涡流测厚仪的研制》PDF+DOC2010年第06期 楼敏珠,张云柯,程英丽 《基于AVR单片机的高精度光学测厚系统设计》PDF+DOC2014年第06期 赵兴龙
  • 结合全自动水胶贴合机的研制项目,对其大转台定角度旋转机构进行设计和研究。首先,对设备水胶贴合机各部件进行简要说明,对大转台定角度旋转机构设计存在的问题做了介绍;其次,对大转台定角度旋转机构存在问题的原因进行分析,并根据分析结果改进设计;最后,对改进设计后大转台定角度旋转机构利用光学测厚等方式进行测量,实际应用证明该改进设计结构稳定可靠,可长期使用。

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