《多晶硅高温压力传感器》PDF+DOC
作者:刘晓为,张国威,刘振茂,郭青,高家昌,范茂军,段治安,崔光浩
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1990年第05期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ1990050080
DOC编号:DOCCGQJ1990050089
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一、前言 现代航空、汽车发动机以及石油化工领域常常需要对200℃以上高温范围的压力进行检测。200℃以上温度工作的高温压力传感器一般可采用SOS或绝缘衬底上多晶硅结构制作,因为多晶硅薄膜压阻元件可淀积在各种低成本衬底上,而且工艺简
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