作者：刘岳臣 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1991年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1991030090 DOC编号：DOCCGQJ1991030099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了采用Ar+H_2混合气体保护自动点焊(TAS焊)新工艺，实现了压力传感器、电感传感器等器件的封装。文中对传感器结构及焊接特点，TAS焊接设备及工艺作了详细的阐述。

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