作者:赵岐章,宋彦峥,叶东,卢晓敏 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1992年第06期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ1992060110 DOC编号:DOCCGQJ1992060119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《厚膜压力传感器温度补偿用厚膜热敏电阻的研制》PDF+DOC1992年第05期 刘高升,黄英 《仪器仪表敏感元件赴美考察总结(节录)》PDF+DOC1984年第05期 《一种使用改进力敏差放的压力传感器设计》PDF+DOC2002年第S2期 李晶晶,岳瑞峰,刘理天 《压阻型压力传感器的零点温漂及其补偿技术》PDF+DOC1999年第04期 孙以材,魏占永,孙新宇,高振斌,刘惠丽 《硅盒结构集成MOS环振式压力传感器》PDF+DOC1991年第02期 王跃林,郑心畲,刘理天,李志坚 《集成化(IC)温度传感器》PDF+DOC1991年第05期 山崎勉,张正治 《用半导体力敏元件测量人体内压力的研究》PDF+DOC1991年第02期 董建友,侯承贵,勾振堂 《一种新型高精度温度补偿的压力传感器》PDF+DOC1989年第03期 方凯,王荣 《单块集成压阻式压力传感器》PDF+DOC1985年第05期 吴宪平,鲍敏杭 《高温压力传感器技术研究》PDF+DOC2002年第S1期 赵玉龙,赵立波,蒋庄德
  • 自从压力传感器进入工业控制等实用领域以来,温度补偿技术一直是广大研制人员所从事的主要课题之一。到目前为止,大多数的压力传感器都是以热敏元件(热敏电阻)做为感温、测温、电路补偿的中心元件,这种方法对传感器的可靠性有较大的影响,且调试过程也较为复杂,不利于传感器

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