《微型应变传感器的设计与制造》PDF+DOC
作者:段振新
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1992年第02期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ1992020040
DOC编号:DOCCGQJ1992020049
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《硅压阻式压力传感器的温度补偿》PDF+DOC1994年第03期 徐桂华
《集成化压力传感器》PDF+DOC 陈善海
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《压阻式集成压力传感器》PDF+DOC1986年第06期 王振中
《压力传感器抗干扰措施的实施及应用电路》PDF+DOC2001年第03期 于桂珍
《MEMS压力传感器介绍》PDF+DOC2013年第02期 马奎,李大宗
《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC2009年第03期 林洪,李颖,宁日波,朱斌
《进气压力传感器输出特性及温度补偿分析》PDF+DOC2008年第10期 朱彩云
《基于单晶硅的压阻效应的超小型压力传感器》PDF+DOC2007年第01期 王香文,陈玲
把压敏电阻敏感元件、温度补偿电路和高电平放大器,在硅片上采用集成技术制成微型应变传感器,它有电压及频率两种形式的输出。给出了该传感器的设计、制造和测试结果。这种传感器也可以做压力传感器使用,不过在设计几何布局和制造处理上略有不同。
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