《用于电弧焊接的跟踪传感器(下)》PDF+DOC
作者:何方殿,王克争
单位:成都电焊机研究所
出版:《电焊机》1990年第04期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDHJI1990040020
DOC编号:DOCDHJI1990040029
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《《传感器及其工作原理》教学设计》PDF+DOC 郭兴华
《集成硅微悬臂梁融合式传感器制造技术》PDF+DOC1995年第02期 温志渝,费龙,钟先信,胡松,王晓兰
《光纤油位传感器的研制》PDF+DOC1995年第10期 丁予刚,任学玲,丁太献
《传感器制造技术发展途径》PDF+DOC1992年第06期 张锡成
《压力传感器的智能化》PDF+DOC1990年第02期 白韶红
《薄膜预热电解式湿度传感器》PDF+DOC1992年第03期 李斌
《集成电路温度传感器的原理和制造工艺》PDF+DOC1985年第01期 张宏绶
《高温压力传感器的制造工艺》PDF+DOC1984年第04期 付建才
《电视摄象器件发展概述》PDF+DOC1982年第01期 蒙义伯
《微机械加工硅电容式加速度传感器》PDF+DOC2001年第01期 李跃进,杨银堂,朱作云,马晓华,陈锦杜
五、CCD视觉传感器 CCD[Charge—Coupled Devices)即电荷耦合器件,是一种半导体集成光电敏感元件。它又分线阵(一列光敏元件)和面阵(多列光敏元件)两种,其功能和摄像管类似。它与传统的真空管式光导摄像管相比,有体积小,耐震动及无高压等一系列优点。且其制造工艺和一般半导体集成电路的制造工艺相比并不十分复杂,因而自70年代出现以来获得了很大的发展。 1.CCD基本工作原理半导体绝缘表面上复以金属膜能形成电容器(MOS电容器)。当金属极加正电压时,P型硅的多数载流子⊕被排斥而形成势阱,它能束缚电子而形成电荷包,见图13(a)。所谓
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。