作者：龙夫 单位：航天科技集团公司九院七七一所 出版：《微电子学与计算机》1990年第10期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWXYJ1990100210 DOC编号：DOCWXYJ1990100219 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 微型机器的兴起开辟了能够把微处理器、传感器和执行机构同时在一块芯片上制成的前景.目前，有些国家通过在硅片上进行微细加工.象制造集成电路那样制造出传感器的研究已经取得许多成果，并逐步实现在(?)=10mm 的硅晶片上集成几千万个晶体管的超VLSI(超大规模集成电路技术).而振子硅传感器正是利用这种超微细加工技术来制造的。所谓振子硅传感器，又称为振动式硅传感器，是利用内含振子的固有振动频率变化来检出外界参数(如压力)变化。这正是微型机器、机器人的动作功能等实现智能化的关键技术.由于它的分辨力高，今后将在各类传感器件中独占鳌头.以往的硅传感器有压敏电阻式、电容式，随着外界参数的

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