作者：林世昌,范炳林,胡宗耀,王秀梅,张燕生 单位：机械科学研究院哈尔滨焊接研究所;中国机械工程学会焊接学会 出版：《焊接》1993年第03期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHAJA1993030040 DOC编号：DOCHAJA1993030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 通过高精度压力传感器、薄膜温敏传感器和管式应变计传感器的电子束封装焊接实践，讨论了电子束焊在超薄精密传感器封装焊接中需要注意的工艺因素。

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