《耐湿性、抗干扰性高分子电阻型湿敏元件制作工艺研究》PDF+DOC
作者:孙良彦,邱法斌
单位:郑州轻工业大学
出版:《轻工学报》1994年第S1期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZZQB4S1.0000
DOC编号:DOCZZQB4S1.0009
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采用一般工艺制作的湿敏元件在高湿环境中工作时,感湿膜易变形起皱,与基片脱附,大大限制了该类元件的应用范围。为此,我们改进了元件的制作工艺,通过增涂衬底膜和保护膜,基本上解决了上述问题,并且优化了元件的某些性能,延长了元件的寿命。
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