作者:王蕴明 单位:中国航天总公司首都航天机械公司 出版:《航天制造技术》1995年第03期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHTGY503.0050 DOC编号:DOCHTGY503.0059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 选用GN521有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料;在灌封过程中,重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键;通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验,电测试正常,胶层无变化,全部达到试验大纲的要求。

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