作者：李云鹏,孙承松,周立萍,吕力川 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1990年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS1990040100 DOC编号：DOCYBJS1990040109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 文章推出一种温—湿度一体化的传感器，该传感器以硅片为基础材料，用扩散法制成P—N结做测温元件，测湿元件是用高频溅射法制成的复合氧化物湿敏薄膜，湿敏膜的加热清洗可用敏感膜下面的扩散电阻加热器进行。这种一体化的传感器使用方便、响应快，且容易做到一致性和互换性。该传感器制作中完成了薄膜工艺与硅平面工艺的兼容和金属氧化物材料与硅材料的兼容。文章讨论了有机敏感机理、给出主要制造工艺和特性。

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