《扩散硅力敏器件CAD技术的研究——结构应力分析》PDF+DOC
作者:唐桢安,吴坚民,吴静
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》1995年第05期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS1995050020
DOC编号:DOCYBJS1995050029
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本文介绍在IBM系列及其兼容系列微型机上,实现硅压力传感器中硅杯结构的应力分析方法和软件.该软件对微机软、硬件资源的要求很低,能对包括工艺误差在内的各种复杂的硅杯结构绘出准确的应力分析图。
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