作者:张广喜,吴国庆,刘亚卿,王格方 单位:华北光电技术研究所 出版:《激光与红外》1994年第03期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJGHW403.0070 DOC编号:DOCJGHW403.0079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文简要叙述应用红外热成象技术诊断印制电路板故障的必要性、系统组成、诊断方式和应用实例。

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