作者：孔德义,余兵,梅涛,虞承端 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1995年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ504.0020 DOC编号：DOCCGQJ504.0029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 根据静电封接的机理，配制了一种低温玻璃作为封接材料，初步完成了常温下的静电封接实验。

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