作者：文晖,徐广忠,吴贞培 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1994年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS1994060060 DOC编号：DOCYBJS1994060069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了应用高精度扩散硅压力传感器及单片机研制生产的现场压力校验仪，它不仅解决了长期以来压力校验系统设备庞大不易带到现场的问题，保证过程检测更加迅速、快捷，而且测试精度等各项指标达到国外同类产品水平。

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