《基于封装结构温度传感器响应时间的分析》PDF+DOC
作者:张强,余晓明
单位:吉林化工学院
出版:《》
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDWSL2016020120
DOC编号:DOCDWSL2016020129
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《动态测温误差分析及修正》PDF+DOC 张秀梅,宋文绪
《核电站温度仪表应用分析》PDF+DOC2016年第02期 王延华,王智勇,王国龙
《传感器技术及其应用研究》PDF+DOC 戚美月
《几种常用温度传感器的原理及发展》PDF+DOC2004年第06期 马净,李晓光,宁伟
《温度检测方法与温度传感器》PDF+DOC1999年第01期 王立新,杨少卿,郑宏军,赵桂青
《温度传感器的选择及使用》PDF+DOC1996年第03期 王小梅
《谈谈热电偶的测温误差》PDF+DOC2004年第03期 王魁汉,吴玉锋,王楠,陈炳南
《温度传感器的应用技术》PDF+DOC2012年第03期 马林,刘祥
《温度传感器在医学领域的应用研究》PDF+DOC 李瑞芳
《温度传感器》PDF+DOC2013年第05期 朱晓旭,周修文
热电阻与热电偶是常用的测温元件。测量瞬态高温时,由于传感器自身的热惯性,测量结果与真实结果之间存在很大的动态误差,减小动态误差有重要意义。文中主要分析了热电阻与热电偶温度传感器的测温原理,以及封装结构对温度传感器响应时间的影响,并建立裸露敏感元件热传导温度的数学模型,从理论上分析影响温度传感器响应时间的主要因素,并对其加以改进达到实验所需要求。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。