《硅压力传感器的新技术》PDF+DOC

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2. 《静电封接中的热应力研究》PDF+DOC 通过对静电封接结构的受力分析，建立了静电封接后弹性膜片的热失配应力数学模型。并分析了改善微压传感器性能的技术途径。...
3. 《DFJ-Ⅲ 型双面真空静电封接机的研究》PDF+DOC 真空静电封接机是硅压阻式传感器制造技术中的关键设备之一。它可实现硅压阻芯片的无应力、无蠕变封装，以保证硅压阻式传感器特有的高灵敏度、高精度特性。本文介绍了新近研制成的ＤＦＪ－Ⅲ型双面真空静电封接机的主要技术指标、封接机理、结构特点以及解决的主要关键技术。同时给出了用该设备封接的元件的性能测试指标。...
4. 《压力敏感元件封接处开裂问题探讨》PDF+DOC 压阻式压力敏感元件封接处开裂问题，出现在扩散硅芯片与玻璃封接处。这种开裂受机械、热应力及封接操作方法等因素影响。本文提出了开裂机理，认为开裂与芯片的边缘条件及封接过程有关。对容易在温度变化或机械震动下发生开裂的传感器，我们给出了一种非破坏性连续筛选试验、“合格／不合格”的判别依据和具体分析结果。最后......
5. 《静电封接在压力传感器生产中的应用》PDF+DOC 静电既有危害，也能应用。本文介绍了静电封接在压力传感器生产中的应用，分析了原理，介绍了土艺、制备和新的封接方法，对提高产品质量具有现实意叉。...
6. 《力敏元件的静电封接原理与工艺》PDF+DOC 静电与传感器及敏感元件，虽表示完全不同的概念，却有着某种内在联系。在电子仪表工业中，静电的影响和危害都是很大的。它是场效应管、集成电路、其它有源器件、磁敏元件、软盘与计算机及部分传感器的大敌。但根据静电产生、静...
7. 《压阻式绝对压力传感器的研制》PDF+DOC 压阻式绝对压力传感器是利用单晶硅的压阻效应，在周边固支的圆型膜片上采用半导体平面工艺，在晶片特定的方向和位置上制成电阻并组成全桥电路，最后通过静电封接技术形成真空腔制成。...
8. 《一种简单的静电封接技术》PDF+DOC 本文论述了静电封接技术的基本原理及其在半导体压力传感器生产中的应用.主要介绍一种简单而廉价的静电封接装置及操作工艺和一些实验结果.这种封接技术不用其它任何粘合剂，将硅与玻璃相接触进行静电封接，形成的硅-玻璃组合体是一种刚性结构.封接时所选用的玻璃的热膨胀系数应与硅的热膨胀系数相接近(Si：2.5&a......
9. 《半导体高温压力传感器的静电键合技术》PDF+DOC 本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ，包括硅 玻璃静电键合机理 ，键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ，键合的成品率达到 95 %以上...
10. 《双面静电封接工艺在硅电容传感器中的应用》PDF+DOC 硅电容传感器由于其结构的精密性与灵敏性，常规的静电封接工艺已无法满足要求。封接后会造成其小间隙(间隙通常&lt；10μm)极板间的粘连，导致器件失效。文中结合小间隙传感器的结构特点提出了一种双面同时封接的方法，并对封接相关参数进行了分析，确定了相应的封接条件。该工艺既解决了极板粘连问题又简化......